Tillverkningsprocessen för solpanelen(2)

(5) Perifer etsning( solpanel): diffusionsskiktet som bildas på den perifera ytan av kiselskivan under diffusion kommer att kortsluta batteriets övre och nedre elektroder. Det perifera diffusionsskiktet ska avlägsnas genom att maskera våtetsning eller plasmatorretsning.

(6) Ta bort den bakre PN +-övergången(solpanel). Våtetsning eller slipningsmetod används vanligtvis för att ta bort den bakre PN+-övergången.

(7) Tillverkning av övre och nedre elektroder(solpanel): vakuumindunstning, strömlös nickelplätering eller aluminiumpastatryckning och sintring används. Den nedre elektroden görs först, och sedan görs den övre elektroden. Aluminiumpastatryckning är en mycket använd processmetod.

(8) Att göra antireflexfilm(solpanel): för att minska ingångsreflektionsförlusten ska ett lager av antireflektionsfilm täckas på ytan av kiselskivan. Materialen för att göra antireflektionsfilm inkluderar MgF2, SiO2, Al2O3, SiO, Si3N4, TiO2, Ta2O5, etc. processmetoderna kan vara vakuumbeläggningsmetod, jonbeläggningsmetod, sputtringsmetod, tryckmetod, PECVD-metod eller spraymetod.

(9) Sintring: batterichipset är sintrat på bottenplattan av nickel eller koppar.

(10) Testklassificering: testklassificering enligt angivna parametrar och specifikationer.